Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"soldering splashes"'
Publikováno v:
Computation, Vol 12, Iss 11, p 225 (2024)
Quality inspection of electronic boards during the manufacturing process is a crucial step, especially in the case of specific and expensive power electronic modules. Soldering splash occurrence decreases the reliability and electric properties of fi
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/154a5dd40275472d90d882545f03810f
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.