Zobrazeno 1 - 10
of 111
pro vyhledávání: '"sequential integration"'
Autor:
Hyeon-Mu Cho, Sang-Je Park, Se-Hee Choe, Ja-Rang Lee, Sun-Uk Kim, Yeung-Bae Jin, Ji-Su Kim, Sang-Rae Lee, Young-Hyun Kim, Jae-Won Huh
Publikováno v:
BMC Evolutionary Biology, Vol 19, Iss 1, Pp 1-11 (2019)
Abstract Background The BLOC1S2 gene encodes the multifunctional protein BLOS2, a shared subunit of two lysosomal trafficking complexes: i) biogenesis of lysosome-related organelles complex-1 and i) BLOC-1-related complex. In our previous study, we i
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/768748c26a74478081caa40955346900
Publikováno v:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 7, Pp 1170-1174 (2019)
In this paper, we demonstrate InGaAs FinFETs 3-D sequentially (3DS) integrated on top of a fully depleted silicon-on-insulator CMOS. Top layer III-V FETs are fabricated using a Si CMOS compatible HKMG replacement gate flow and self-aligned raised sou
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/9cf5223556f2415398afb7ec1ea87665
Autor:
Shujuan Mao, Jianfeng Gao, Xiaobin He, Weibing Liu, Jinbiao Liu, Guilei Wang, Na Zhou, Yanna Luo, Lei Cao, Ran Zhang, Haochen Liu, Xun Li, Yongliang Li, Zhenhua Wu, Junfeng Li, Jun Luo, Chao Zhao, Wenwu Wang, Huaxiang Yin
Publikováno v:
Nanomaterials, Vol 12, Iss 7, p 1218 (2022)
In this work, low-temperature Schottky source/drain (S/D) MOSFETs are investigated as the top-tier devices for 3D sequential integration. Complementary Schottky S/D FinFETs are successfully fabricated with a maximum processing temperature of 500 °C.
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/718ad3c0a2d44cbcb194c795c597a267
Publikováno v:
Technologies, Vol 10, Iss 2, p 38 (2022)
In this paper, we present a thorough analysis of parasitic coupling effects between different electrodes for a 3D Sequential Integration circuit example comprising stacked devices. More specifically, this study is performed for a Back-Side Illuminate
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/41ebbdc9c9b745698489d7fe1b25f5c1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Technologies
Technologies, 2022, 10 (2), pp.38. ⟨10.3390/technologies10020038⟩
Technologies; Volume 10; Issue 2; Pages: 38
Technologies, 2022, 10 (2), pp.38. ⟨10.3390/technologies10020038⟩
Technologies; Volume 10; Issue 2; Pages: 38
This article belongs to the Special Issue MOCAST 2021; International audience; In this paper, we present a thorough analysis of parasitic coupling effects between different electrodes for a 3D Sequential Integration circuit example comprising stacked
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::615b807878d05c12091490d767beb87f
https://hal.science/hal-03876789/file/Parasitic_Coupling_in_3D_Sequential_Integration_Th.pdf
https://hal.science/hal-03876789/file/Parasitic_Coupling_in_3D_Sequential_Integration_Th.pdf
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Sun-Uk Kim, Sang Je Park, Sang-Rae Lee, Ji-Su Kim, Ja-Rang Lee, Hyeon-Mu Cho, Young-Hyun Kim, Jae-Won Huh, Se-Hee Choe, Yeung Bae Jin
Publikováno v:
BMC Evolutionary Biology, Vol 19, Iss 1, Pp 1-11 (2019)
BMC Evolutionary Biology
BMC Evolutionary Biology
Background The BLOC1S2 gene encodes the multifunctional protein BLOS2, a shared subunit of two lysosomal trafficking complexes: i) biogenesis of lysosome-related organelles complex-1 and i) BLOC-1-related complex. In our previous study, we identified