Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"sawing damage"'
Surface characteristics and damage distributions of diamond wire sawn wafers for silicon solar cells
Publikováno v:
AIMS Materials Science, Vol 3, Iss 2, Pp 669-685 (2016)
This paper describes surface characteristics, in terms of its morphology, roughness and near-surface damage of Si wafers cut by diamond wire sawing (DWS) of Si ingots under different cutting conditions. Diamond wire sawn Si wafers exhibit nearly-peri
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/a58e9f36709d456693b82af0d40d4bde
Sawing damage is one of the most common sawing problems which trouble the textile and clothing industries. The fabric properties, sawing conditions and mishandling, as selection of sewing needle, fineness of sewing thread, relative air humidity, fabr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=57a035e5b1ae::1d4a2f3c8267d38f6c60c4c9a22e0227
https://www.bib.irb.hr/308512
https://www.bib.irb.hr/308512
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.