Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Design and Fabrication of a Multi-Functional Programmable Thermal Test Chip

Autor: Guoqi Zhang, Romina Sattari, Henk van Zeijl

Publikováno v: 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC): Proceedings
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)

This paper focuses on the design and fabrication of a new programmable thermal test chip as a flexible and cost-effective solution for simplification of characterization/prototyping of new packages. The cell-based design format makes the chip fit int

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::48a057b27323912b0a5e1e85a7b63dfd
https://doi.org/10.23919/empc53418.2021.9584984

Design, fabrication, and characterization of a compact hierarchical manifold microchannel heat sink array for two-phase cooling

Autor: Back, D., Drummond, K. P., Sinanis, M. D., Weibel, J. A., Garimella, S V, Peroulis, D., Janes, D. B.

Publikováno v: CTRC Research Publications

High-heat-flux removal is critical for the nextgeneration electronic devices to reliably operate within their temperature limits. A large portion of the thermal resistance in a traditional chip package is caused by thermal resistances at interfaces b

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______540::60c6ba85d249179e7ef4425d9332b7d4
https://docs.lib.purdue.edu/coolingpubs/346