Zobrazeno 1 - 10
of 250
pro vyhledávání: '"planar interconnects"'
Publikováno v:
In Optics and Lasers in Engineering March 2014 54:117-127
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Optics and Lasers in Engineering. 54:117-127
Non-planar (3D) interconnects have an important role in the electronic packaging industry these days. These unconventional interconnects allow manufacturers to save materials and space while connecting circuit components on flexible and non-planar su
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f20ec9469d92adf8ccf51e0a41094241
https://doi.org/10.1016/j.optlaseng.2013.10.002
https://doi.org/10.1016/j.optlaseng.2013.10.002
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 3:2127-2133
This paper shows the performance of planar transmission lines (TLs) on a multilayer stack-up with a flame resistant-4 (FR-4)-based core up to 67 GHz. These lines will be used as interconnects to integrate a CMOS circuit with an antenna fabricated on
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::911af6e19e91736a2ac6040b7a97478a
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2013.2264475
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2013.2264475
Autor:
Tong, Steven
With the industry striving for smaller devices, new technologies are developed to further miniaturize electronics devices. To this end, realization of 3D/non-planar interconnects, which aim at miniaturizing the interconnects formed between components
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/10012/6992
The paper presents a full-wave integral formulation of Maxwell's equations for the analysis of planar interconnects typically used in PCBs. The presence of the dielectric is taken into account by means of the method of the Green's function, whose com
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c310634ade2faf4e9beb57f80e8c8355
http://hdl.handle.net/11591/181252
http://hdl.handle.net/11591/181252
Autor:
Sitaram Arkalgud
Publikováno v:
Proceedings of Technical Program of 2012 VLSI Technology, System and Application.
Envisioning greater functionality, higher performance and lower power consumption, the semiconductor industry is introducing the first products with 3D interconnects into volume manufacturing. This presentation will trace the transition from planar t
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::85618b81881ee2d3578c45021bc48bea
https://doi.org/10.1109/vlsi-tsa.2012.6210111
https://doi.org/10.1109/vlsi-tsa.2012.6210111
Publikováno v:
International Congress on Applications of Lasers & Electro-Optics.
Non-planar (3D) interconnects have an important role in the electronic packaging industry today. They allow manufacturers to save materials and space when connecting circuit components on flexible and non-planar substrates. Nowadays, double-sided fle
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::69e751738b109526de9ee484913e263e
https://doi.org/10.2351/1.5062361
https://doi.org/10.2351/1.5062361