Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"packaging stress isolation"'
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 8, Pp 43314-43324 (2020)
Structural thermal deformation is an important factor that affects the performance of MEMS devices. The mismatch of thermal expansion coefficient (CTE) between different materials is a major source. For single center supported MEMS devices, expansion
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/a75d35df86c6438e8462e0d159d007de
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.