Zobrazeno 1 - 10
of 130
pro vyhledávání: '"nano-silver paste"'
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 28, Iss , Pp 1883-1890 (2024)
The long-term heating (>60 min) of second generation high temperature superconductor (2G HTS) tape-joints at temperatures above 200 °C leads to the continuous deterioration of their superconducting properties. Previously, we proposed a resistive Jou
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/81816c0c35d345bd8e33961ee81abd6e
Autor:
Wenchao Tian, Dexin Li, Haojie Dang, Shiqian Liang, Yizheng Zhang, Xiaojun Zhang, Si Chen, Xiaochuan Yu
Publikováno v:
Micromachines, Vol 15, Iss 9, p 1087 (2024)
Chip bonding, an essential process in power semiconductor device packaging, commonly includes welding and nano-silver sintering. Currently, most of the research on chip bonding technology focuses on the thermal stress analysis of tin–lead solder an
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/7b8aeab5e5f74907a328cd79ec819b66
Autor:
Yang Hui
Publikováno v:
Reviews on Advanced Materials Science, Vol 61, Iss 1, Pp 969-976 (2022)
After tin–lead solders are banned, the widely used electronic packaging interconnect materials are tin–silver, tin–copper, and other alloy solders. With the application of high-power devices, traditional solders can no longer meet the new requi
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/a56e70b821ed45c7bd93b8f7a0bca80a
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Polymers, Vol 15, Iss 5, p 1150 (2023)
Because of high conductivity, acceptable cost and good screen-printing process performance, silver pastes have been extensively used for making flexible electronics. However, there are few reported articles focusing on high heat resistance solidified
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/44cb4066d0214f82a13d7121e9db46e4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Zhang, Qiaoran, Zehri, Abdelhafid, Liu, Jiawen, Ke, Wei, Huang, Shirong, Latorre, Martí Gutierrez, Wang, Nan, Lu, Xiuzhen, Zhou, Cheng, Xia, Weijuan, Wu, Yanpei, Ye, Lilei, Liu, Johan
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2019, Vol. 31, Issue 4, pp. 193-202.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-05-2018-0014