Zobrazeno 1 - 10
of 59
pro vyhledávání: '"multiple reflows"'
Autor:
Erik Wiss, Steffen Wiese
Publikováno v:
Metals, Vol 14, Iss 9, p 986 (2024)
A rework of electronic assemblies and the reuse of electronic components are the most effective ways to reduce electronic waste. Since neither components nor substrates were developed with the intention of multiple usage, the question of how the inte
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/29ccc4898c35408fa0f545171dd74621
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Acta Electrotechnica et Informatica, Vol 21, Iss 4, Pp 3-8 (2021)
The main purpose of this paper is the analysis of the electrical resistivity of solder joints depending on various surface finishes and on the number of reflow processes. The electrical resistivity was determined after 1, 2, 3, 5 and 6 reflow cycles
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/df6a2e57e0404357b96488b9e2a2e36a
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Nur Syahirah Mohamad Zaimi, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh, Mohd Mustafa Al-Bakri Abdullah, Nur Izzati Muhammad Nadzri, Andrei Victor Sandu, Petrica Vizureanu, Mohd Izrul Izwan Ramli, Kazuhiro Nogita, Hideyuki Yasuda, Ioan Gabriel Sandu
Publikováno v:
Materials; Volume 15; Issue 8; Pages: 2758
Solder interconnection in three-dimensional (3D) electronic packaging is required to undergo multiple reflow cycles of the soldering process. This paper elucidates the effects of multiple reflow cycles on the solder joints of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305)
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::b6112564ac3aee2dbce45910fb66fc05
https://doi.org/10.3390/ma15082758
https://doi.org/10.3390/ma15082758
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials
The formation of high-melting-point Cu6Sn5 interconnections is crucial to overcome the collapse of Sn-based micro-bumps and to produce reliable intermetallic interconnections in three-dimensional (3D) packages. However, because of multiple reflows in
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=pmid________::7a4a302b075334c652759dc556944c0f
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/31835447
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/31835447