Zobrazeno 1 - 10
of 879
pro vyhledávání: '"multiple reflows"'
Publikováno v:
In Journal of Materials Research and Technology September-October 2023 26:8670-8687
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 8670-8687 (2023)
Multiple reflow processes are utilized in complex electronic devices with multi-layered PCBs, stacked components, or 3D configurations to ensure reliable connections and minimize defects. A systematic analysis was performed to examine the influence o
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/8fd26764e5654ccd87e79591ce676fff
Publikováno v:
Acta Electrotechnica et Informatica, Vol 21, Iss 4, Pp 3-8 (2021)
The main purpose of this paper is the analysis of the electrical resistivity of solder joints depending on various surface finishes and on the number of reflow processes. The electrical resistivity was determined after 1, 2, 3, 5 and 6 reflow cycles
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/df6a2e57e0404357b96488b9e2a2e36a
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Materials Science & Engineering A 24 June 2020 788
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Vacuum November 2017 145:103-111
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Metals, Vol 11, Iss 12, p 2041 (2021)
The multiple reflows process is widely used in 3D packaging in the field of electronic packaging. The growth behavior of interfacial intermetallic compound (IMC) is more important to the reliability of solder joints. In this paper, experimental measu
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/392ff172e3ff4bb7b60bbe6bb6d84ab0