Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"microcrack depth"'
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Energy Procedia. 77:881-890
The sawing of silicon wafers with diamond coated wires still requires further development for a widespread application in the photovoltaic industry. The technique has the potential for a cost reduction due to higher cutting rates and the use of water
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::60813e004b647e3a1489f12728b80d0c
Publikováno v:
Energies; Volume 10; Issue 4; Pages: 414
A detailed approach to evaluate the sub-surface damage of diamond wire-sawn monocrystalline silicon wafers relating to the sawing process is presented. Residual stresses, the presence of amorphous silicon and microcracks are considered and related to
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::8644f2dc06f8cbf9af86f15d47c53b2e
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/249128
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/249128
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.