Zobrazeno 1 - 10
of 17
pro vyhledávání: '"metal foam heat sink"'
Publikováno v:
Tehnički Vjesnik, Vol 31, Iss 6, Pp 2003-2013 (2024)
Metal foam heat sinks are preferred in electronic cooling systems with their advantages such as superior properties in heat transfer, light weight and ability to mix the cooling fluid. It is very difficult to conduct extensive experimental studies wi
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/fa822032676d46b786182bf119f75813
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
У дослідженні запропоновано радіатори з металевої піни (MFHS) для теплового керування електронними пристроями. Металеві піни – це матері
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::dc46b273feddf0ba84e4ba334136dea5
https://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/89216
https://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/89216
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Electronics; Volume 11; Issue 15; Pages: 2471
With the developing technology, the dimensions of electronic systems are becoming smaller, and their performance and the amount of energy they need increases. This situation causes the electronic components to heat up more and the existing cooling sy
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Ates, Ahmet Muaz
Doubling transistor count for every two years in a computer chip, transmitter and receiver (T/R) module of a phased-array antenna that demands higher power with smaller dimensions are all results of miniaturization in electronics packaging. These tec
Externí odkaz:
http://etd.lib.metu.edu.tr/upload/12613577/index.pdf
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.