Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"low-temperature hot stamping"'
Autor:
Chenpeng Tong, Qi Rong, Victoria A. Yardley, Xuetao Li, Jiaming Luo, Guosen Zhu, Zhusheng Shi
Publikováno v:
Metals, Vol 10, Iss 12, p 1652 (2020)
Improvement of the hot stamping process is important for reducing processing costs and improving the productivity and tensile properties of final components. One major approach to this has been to conduct all or part of the process at lower temperatu
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b6be48e4320748f0967863d8fd8cd6ad
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
This paper demonstrates the promise of a new low-temperature hot stamping process with pre-cooling for 22MnB5 boron steels. It is the first time for the new process being successfully implemented for producing an automotive demonstrator component ass
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::63fc9e75e24d553e61335db9fb605256
http://hdl.handle.net/10044/1/83546
http://hdl.handle.net/10044/1/83546
Autor:
Guosen Zhu, Zhusheng Shi, Chenpeng Tong, Jiaming Luo, Li Xuetao, Qi Rong, Victoria A. Yardley
Publikováno v:
Metals, Vol 10, Iss 1652, p 1652 (2020)
Improvement of the hot stamping process is important for reducing processing costs and improving the productivity and tensile properties of final components. One major approach to this has been to conduct all or part of the process at lower temperatu
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.