Zobrazeno 1 - 10
of 468
pro vyhledávání: '"low-temperature bonding"'
Publikováno v:
Materials & Design, Vol 240, Iss , Pp 112839- (2024)
Low-temperature bonding of nanotwinned (NT-) metals holds great potential for enhancing the performance and reliability of electronic interconnections. In this study, we performed low-temperature bonding of (111)-oriented nanotwinned silver (NT-Ag) f
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/5b91ee59e8584c11911cdd087d035f51
Autor:
Jeng-Hau Huang, Po-Shao Shih, Vengudusamy Renganathan, Simon Johannes Gräfner, Yu-Chun Lin, Chin-Li Kao, Yung-Sheng Lin, Yun-Ching Hung, Chengheng Robert Kao
Publikováno v:
Materials, Vol 17, Iss 7, p 1638 (2024)
This article presents a novel bonding method for chip packaging applications in the semiconductor industry, with a focus on downsizing high-density and 3D-stacked interconnections to improve efficiency and performance. Microfluidic electroless interc
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/c1b6cb9fdc1d480c81850d9d6000cfdc
Autor:
Fengyi Wang, Xinjie Wang, Xingchao Mao, Fangcheng Duan, Chunjin Hang, Hongtao Chen, Mingyu Li
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 21, Iss , Pp 4490-4499 (2022)
The advancement of wide bandgap semiconductors has posed higher requirements for power chip packaging technology. Nanoparticles (Ag, Cu, and Cu@Ag) sintering was regarded as an innovative low-temperature bonding method that can be serviced at a high
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/dd9811664c514a18bcabb8fb39d01a5d
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Nanomaterials, Vol 13, Iss 17, p 2490 (2023)
Advanced packaging technology has become more and more important in the semiconductor industry because of the benefits of higher I/O density compared to conventional soldering technology. In advanced packaging technology, copper–copper (Cu-Cu) bond
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/f1275610d72949668a22059170c2ca79
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Nanomaterials, Vol 12, Iss 23, p 4241 (2022)
Cu-Ag composite pastes consisting of carboxylate-capped Ag nanoparticles, spray-pyrolyzed Ag submicron particles, and copper formate were developed in this study for low-temperature low-pressure bonding. The joints between the Cu, Ni/Au, and Ag finis
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/eb708f3333fd4fa28b01b9e5991a0a48