Zobrazeno 1 - 10
of 286
pro vyhledávání: '"laser-assisted bonding"'
Autor:
Han, Seonghui1,2 (AUTHOR) han6755@kitech.re.kr, Han, Sang-Eun1,3 (AUTHOR) sangeun35@kitech.re.kr, Lee, Tae-Young4 (AUTHOR) lty1226@tukorea.ac.kr, Han, Deok-Gon5 (AUTHOR) deokgon.han@gmail.com, Park, Young-Bae2 (AUTHOR) ybpark@anu.ac.kr, Yoo, Sehoon1 (AUTHOR) ybpark@anu.ac.kr
Publikováno v:
Materials (1996-1944). Jul2024, Vol. 17 Issue 14, p3619. 11p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials, Vol 17, Iss 14, p 3619 (2024)
In this study, we investigated the brittle fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder joints with a Direct Electroless Gold (DEG) surface finish, formed using laser-assisted bonding (LAB) and mass reflow (MR) techniques. Commercial SAC305 so
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/68d99af805e447c19c87cf27aaf721f7
Publikováno v:
IEEE Photonics Journal, Vol 15, Iss 5, Pp 1-10 (2023)
Current development trends concerning miniaturizing of electronics and photonics systems are aiming at assembly and 3D co-integration of a broad range of technologies including MEMS, microfluidics, wafer level optics, multilayered structures with thr
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/d706ab263b9a4610950dffd7f4e95bc6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Xuan-Luc Le, Xuan-Bach Le, Yuhwan Hwangbo, Jiho Joo, Gwang-Mun Choi, Yong-Sung Eom, Kwang-Seong Choi, Sung-Hoon Choa
Publikováno v:
Micromachines, Vol 14, Iss 3, p 601 (2023)
The aim of this study was to develop a flexible package technology using laser-assisted bonding (LAB) technology and an anisotropic solder paste (ASP) material ultimately to reduce the bonding temperature and enhance the flexibility and reliability o
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/3da9defe5bf1426b86b7b283d646fdb9
Autor:
Wagno Alves Braganca, Yong‐Sung Eom, Keon‐Soo Jang, Seok Hwan Moon, Hyun‐Cheol Bae, Kwang‐Seong Choi
Publikováno v:
ETRI Journal, Vol 41, Iss 3, Pp 396-407 (2019)
Laser‐assisted bonding (LAB) is an advanced technology in which a homogenized laser beam is selectively applied to a chip. Previous researches have demonstrated the feasibility of using a single‐tier LAB process for 3D through‐silicon via (TSV)
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/494ccda55dfd49e28787284036e67c51