Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"hybrid soldering"'
Publikováno v:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 10, Pp 791-796 (2022)
In this study, an advanced 2.3D solution was proposed to integrate RDL interposer and FR-4 substrate using the technique of hybrid soldering, which applies printing of epoxy solder paste to form the hybrid joint. The simulation was performed to evalu
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/8d21684d5a534699b36a18c981a66fd4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.