Zobrazeno 1 - 10
of 609
pro vyhledávání: '"hybrid bonding"'
Autor:
Jia-Juen Ong, Dinh-Phuc Tran, Hua-Jing Huang, Wei-Lan Chiu, Shih-Chi Yang, Wen-Wei Wu, Hsiang-Hung Chiang, Chih Chen
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 33, Iss , Pp 9811-9819 (2024)
In this study, nanotwinned Cu (NT-Cu) and SiO2 hybrid joints were fabricated at 200 °C and subjected to thermal cycling tests (TCTs) up to 2000 cycles for the reliability evaluation. It is intriguing that the measured electrical resistance of the Cu
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/27a26ac6f0314e3eb7f4d342d3284941
Publikováno v:
Cogent Engineering, Vol 11, Iss 1 (2024)
The present work analyzes the use of hybrid joints for the construction of yachts with the purpose of reducing the structural weight. By means of the elaboration of specimens made of tubular steel and fiberglass (GFRP). This is to significantly reduc
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/05c3344798de4da8ae8bb6849c7e6465
Autor:
Lin, Jian-Ping a, b, Qiao, Na a, b, Zhang, Lei c, Tang, Junfu d, Zhou, Lei e, Huo, Jingsi a, b, Wang, Guannan c, ⁎
Publikováno v:
In Structures December 2024 70
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 12, Pp 170699-170706 (2024)
In this paper, we propose a novel String-Select-Line Separation Patterning (SSP) scheme designed for low voltage and high-speed program operation in 3D NAND flash memory structures with a separated Source-Line (SL). The proposed SSP scheme electrical
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/7a866bd0dfd3463ca0bc445503caf734
Autor:
Xuan-Bach Le, Sung-Hoon Choa
Publikováno v:
Micromachines, Vol 15, Iss 11, p 1332 (2024)
Hybrid bonding technology has recently emerged as a promising solution for advanced semiconductor packaging technologies. However, several reliability issues still pose challenges for commercialization. In this study, we investigated the possibility
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/48a03d1ae1644859b3aa4c2abae8456f
Publikováno v:
Microelectronics International, 2022, Vol. 40, Issue 2, pp. 115-131.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-07-2022-0121
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.