Zobrazeno 1 - 10
of 1 241
pro vyhledávání: '"hole filling algorithm"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Engineering Computations, 2022, Vol. 39, Issue 7, pp. 2483-2504.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/EC-07-2021-0411
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
The International Archives of the Photogrammetry, Remote Sensing and Spatial Information Sciences, Vol XLII-3-W10, Pp 739-745 (2020)
Due to the influence of the occlusion of objects or the complexity of the measured terrain in the scanning process of airborne lidar, the point cloud data inevitably appears holes after filtering and other processing. The incomplete data will inevita
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/eed78b09797741328fc18a30bf093b77
Autor:
Wu, Xiao J.1 wuxj@hitsz.edu.cn, Wang, Michael Y.2 yuwang@mae.cuhk.edu.hk, Han, B.1 bhan@hitsz.edu.cn
Publikováno v:
Computer-Aided Design & Applications. 2008, Vol. 5 Issue 6, p889-899. 11p. 5 Color Photographs, 8 Diagrams, 4 Charts, 2 Graphs.
Publikováno v:
In Neurocomputing 2 July 2013 111:154-160
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Engineering Computations. 39:2483-2504
PurposeIntegrality of surface mesh is requisite for computational engineering. Nonwatertight meshes with holes can bring inconvenience to applications. Unlike simple modeling or visualization, the downstream industrial application scenarios put forwa
Autor:
Yuan Huang, Feipeng Da
Publikováno v:
Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering. 23:398-408