Zobrazeno 1 - 10
of 128
pro vyhledávání: '"high speed interconnect"'
Autor:
Luis A. Plana, Jim Garside, Jonathan Heathcote, Jeffrey Pepper, Steve Temple, Simon Davidson, Mikel Lujan, Steve Furber
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 8, Pp 84918-84928 (2020)
SpiNNaker is a massively-parallel computer system optimized for the simulation, in real time, of very large networks of spiking neurons. The system consists of over 1 million, energy-efficient ARM cores distributed over 57,600 SpiNNaker chips, each o
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/c7e097fcb4c346c082717be5bacebab6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Nastaran Soleimani, Riccardo Trinchero
Publikováno v:
Electronics; Volume 11; Issue 4; Pages: 551
This paper deals with the development of a Machine Learning (ML)-based regression for the construction of complex-valued surrogate models for the analysis of the frequency-domain responses of electromagnetic (EM) structures. The proposed approach rel
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::40bc3dec8ccfbd0c659fe6ea9f7e01ca
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility. 61:20-28
The objective of this work is to identify electrostatic discharge (ESD) related soft failure mechanisms early in the product life cycle. We compare different methods of injecting ESD stress into USB 3.0 interfaces which are regularly exposed to ESD s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::0538d76ef2234dd8c0eca5df26c883ff
https://doi.org/10.1109/temc.2018.2811645
https://doi.org/10.1109/temc.2018.2811645
Autor:
Yohan Desieres, Karim Hassan, Bertrand Szelag, Stephane Bernabe, Tolga Tekin, Pierre Tissier, K. Hasharoni, Segolene Olivier, Yvain Thonnart, Quentin Wilmart
Publikováno v:
Solid-State Electronics
Solid-State Electronics, Elsevier, 2021, 179, pp.10.1016/j.sse.2020.107928. ⟨10.1016/j.sse.2020.107928⟩
Solid-State Electronics, 2021, 179, pp.10.1016/j.sse.2020.107928. ⟨10.1016/j.sse.2020.107928⟩
Solid-State Electronics, Elsevier, 2021, 179, pp.10.1016/j.sse.2020.107928. ⟨10.1016/j.sse.2020.107928⟩
Solid-State Electronics, 2021, 179, pp.10.1016/j.sse.2020.107928. ⟨10.1016/j.sse.2020.107928⟩
International audience; Silicon Photonics Technology using sub micrometer SOI platform, which commercially emerged at the beginning of the century, has now gained market shares in the field of fiber optic interconnects, from Inter-to Intra-Data Cente
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::bddf76d1127c6e32a0b7de73c0ed3697
https://hal-cea.archives-ouvertes.fr/cea-03463711/document
https://hal-cea.archives-ouvertes.fr/cea-03463711/document
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility. 60:1627-1634
This paper investigates the application of support vector machine to the modeling of high-speed interconnects with largely varying and/or highly uncertain design parameters. The proposed method relies on a robust and well-established mathematical fra
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::3239d3f9c53ee644b900012b2185531b
https://doi.org/10.1109/temc.2018.2797481
https://doi.org/10.1109/temc.2018.2797481
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.