Zobrazeno 1 - 10
of 87
pro vyhledávání: '"global interconnect"'
Autor:
Satwik Kundu, Rupshali Roy, M. Saifur Rahman, Suryansh Upadhyay, Rasit Onur Topaloglu, Suzanne E. Mohney, Shengxi Huang, Swaroop Ghosh
Publikováno v:
Journal of Low Power Electronics and Applications, Vol 13, Iss 1, p 16 (2023)
The size of transistors has drastically reduced over the years. Interconnects have likewise also been scaled down. Today, conventional copper (Cu)-based interconnects face a significant impediment to further scaling since their electrical conductivit
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/5dd013fd09784b319cc59f318ba8b69b
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
International Journal of Circuit Theory and Applications, 46(2), 280-289. Wiley
Summary Crosstalk noise is one of the serious reliability concerns in nanoscale integrated circuits. Repeater insertion together with shielding wires is a typical method to suppress crosstalk noise associated with global data bus. A new crosstalk-noi
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Luigi Dillio, Alberto Bosio, Aida Todri-Sanial, Patrick Girard, Arnaud Virazel, Yuanqing Cheng, M. Belleville, Pascal Vevet
Publikováno v:
ISVLSI: IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI
ISVLSI: IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI, Aug 2013, Natal, Brazil. pp.121-126, ⟨10.1109/ISVLSI.2013.6654633⟩
ISVLSI
ISVLSI: IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI, Aug 2013, Natal, Brazil. pp.121-126, ⟨10.1109/ISVLSI.2013.6654633⟩
ISVLSI
International audience; Three-dimensional (3D) integration is considered to be a promising technology to tackle the global interconnect scaling problem for tera-scale integrated circuits (ICs). 3D ICs typically employ through-silicon-vias (TSVs) to c
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::a7b49a935a1253a6a906c62a68dfa202
https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-01248617
https://hal-lirmm.ccsd.cnrs.fr/lirmm-01248617
Publikováno v:
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems
IEEE Trans Very Large Scale Integr VLSI Syst
IEEE Trans Very Large Scale Integr VLSI Syst
As the CMOS semiconductor technology enters nanometer regime, interconnect processes must be compatible with device roadmaps and meet manufacturing targets at the specified wafer size. The resulting ubiquitous process variations cause errors in data
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::1299bf19c1c90124afaac6f087209739
http://gnosis.library.ucy.ac.cy/handle/7/43284
http://gnosis.library.ucy.ac.cy/handle/7/43284
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.