Výsledky vyhledávání - "electronics packaging"

Knihovna AV ČR, v. v. i.

Odhlásit
Přihlášení
Jazyk
- English
- Čeština
Instituce

Pokročilé vyhledávání

Zahrnout EIZ

Zachovat současné nastavení filtrů

EXPAND:"fulltext"

Domovská stránka
Vyhledávání: "electronics packaging"
Navrhnout nákup titulu

Zobrazeno 1 - 10 of 43 167 pro vyhledávání: '"electronics packaging"'

Řazení

Vybrat vše | Vybrané výsledky:

Vybrat výsledek číslo 1 1

Elektronická kniha

Fuel cell electronics packaging [electronic resource] / Edited by Ken Kuang, Keith Ealser.

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on request.

Vybrat výsledek číslo 2 2

Kniha

Electronics Packaging Forum : Volume Two. [elektronicky zdroj]

Autor: Morris, James E.

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV (Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on requests.)(Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on requests.)

Vybrat výsledek číslo 3 3

Elektronická kniha

Electronics Packaging Forum : Volume Two. [electronic resource]

Autor: Morris, James E.

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on requests.

Vybrat výsledek číslo 4 4

Kniha

Solder Paste in Electronics Packaging : Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly. [elektronicky zdroj]

Autor: Hwang, Jennie S.

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV (Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on requests.)

Vybrat výsledek číslo 5 5

Kniha

Solder Paste in Electronics Packaging : Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly. [elektronicky zdroj]

Autor: Hwang, Jennie

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV (Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on requests.)

Vybrat výsledek číslo 6 6

Elektronická kniha

Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly / Jennie S. Hwang. [electronic resource]

Autor: Hwang, Jennie S., author

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on request.

Vybrat výsledek číslo 7 7

Kniha

Thermal Management for Opto-Electronics Packaging and Applications. [elektronicky zdroj]

Autor: Luo, Xiaobing

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV (Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on request.)

Vybrat výsledek číslo 8 8

Kniha

Modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond Moore / Hengyun Zhang [and three others]. [elektronicky zdroj]

Autor: Zhang, Hengyun, author

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV

Vybrat výsledek číslo 9 9

Kniha

Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging. [elektronicky zdroj]

Autor: Yin, Zhouping

Externí odkaz: Kolekce e-knih KNAV (Registrovani uzivatele: plny text online 5 minut, dalsi pristup na vyzadani. Registered users: full text online 5 minutes, further access on requests.)

Vybrat výsledek číslo 10 10

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Vybrat vše | Vybrané výsledky:

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
Další »
[4317]

Vyhledávací nástroje:

RSS
Poslat e-mailem

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání

Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR

Zdroje

Pouze tištěné dokumenty

Zahrnout EIZ

14 845 Akademické články
12 778 Konferenční materiály
2 333 Elektronické knihy
914 Trade Publications
692 Časopisy
423 Knihy
145 News
130 Reports
111 Recenze
81 Dissertations
31 Electronic Resources
4 Biographies

5 088 materials science
3 826 business
3 710 business.industry
2 916 electrical and electronic engineering
2 164 electronic packaging
2 099 engineering
1 909 composite material
1 641 electronics packaging
1 446 chemistry
1 386 soldering
1 239 electronic engineering
977 chemistry.chemical_element
967 metallurgy
959 optoelectronics
958 electronics
931 law
929 law.invention
917 copper
869 computer science
867 02 engineering and technology
826 electrical engineering
811 mechanical engineering
790 flip chip
765 01 natural sciences
728 reliability
725 finite element method
685 silicon
656 packaging
623 0103 physical sciences
613 thermal conductivity
608 microstructure
607 solder & soldering
588 printed circuit board
583 010302 applied physics
580 visual_art
580 visual_art.visual_art_medium
557 integrated circuit packaging
544 nanotechnology
525 wafer
513 0210 nano-technology
513 021001 nanoscience & nanotechnology
509 interconnection
493 heat transfer
489 hardware_integratedcircuits
484 industrial and manufacturing engineering
483 microelectronics
477 reliability (semiconductor)
452 integrated circuits
452 thermal resistance
447 wire bonding

13 754 ieee
4 703 japan institute of electronics packaging
3 456 institute of electrical and electronics engineers inc.
1 743 springer nature
1 082 mdpi
920 wiley-blackwell
694 taylor & francis ltd
686 springer
652 ieee-inst electrical electronics engineers inc
526 marketline, a progressive digital media business
393 emerald publishing limited
362 iop publishing
287 trans tech publications ltd
267 american institute of physics
248 crc press
240 elsevier b.v.
222 endeavor business media
136 elsevier ltd
132 thomas publishing company llc
123 clarion events, inc
122 advantage business media
122 elsevier
121 emerald group publishing limited
120 bnp media
117 american society of mechanical engineers
108 hindawi limited
107 united business media
102 wiley
100 royal society of chemistry
94 crain communications inc. (mi)
92 gardner business media, inc.
74 springer netherlands
69 american chemical society
60 wiley-vch
57 world scientific publishing company
51 world scientific
49 springer international publishing
35 edp sciences
34 de gruyter
34 mdpi ag
22 virginia tech
14 ios press
13 newsrx
10 central new york business review
9 ieee computer soc
2 encyclopedia britannica, inc.
2 kellogg school of management
2 recycling international
2 sintef
2 special libraries association, education division

3 943 journal of japan institute of electronics packaging
2 076 ieee transactions on electronics packaging manufacturing
661 ieee transactions on components, packaging & manufacturing technology
276 soldering & surface mount technology
270 ieee transactions on components & packaging technologies
270 journal of electronic materials
245 materials (1996-1944)
229 journal of materials science: materials in electronics
226 ieee transactions on power electronics
225 ieee transactions on advanced packaging
181 journal of microelectronic & electronic packaging
133 microelectronics reliability
118 advanced packaging
106 micromachines
104 journal of electronic packaging
98 heat transfer engineering
95 microelectronics international
94 aip conference proceedings
94 international journal of production research
93 scientific reports
89 circuit world
72 mechanical engineering
71 ieee transactions on semiconductor manufacturing
69 plastics technology
60 ieee transactions on applied superconductivity
57 journal of applied physics
52 ieee transactions on electron devices
42 journal of microelectromechanical systems
37 applied physics letters
34 ieee transactions on industry applications
31 engineering fracture mechanics
22 journal of materials research and technology
21 ieee access
21 proceedings of the ieee
16 materials
15 applied thermal engineering
15 ceramics international
13 materials & design
13 materials characterization
12 acs applied electronic materials
10 macromolecular rapid communications
10 metals
9 applied mathematical modelling
8 journal of alloys and compounds
8 materials letters
8 microelectronics journal
6 waste & recycling news
4 results in physics
2 ieee annals of the history of computing
2 sci-tech news

15 249 Complementary Index
10 375 Scopus®
9 359 OpenAIRE
2 063 Academic Search Ultimate
1 978 eBook Index
1 673 Business Source Ultimate
832 Science Citation Index Expanded
556 Regional Business News
345 eBook Collection (EBSCOhost)
185 Supplemental Index
183 Emerald Insight
107 ScienceDirect
94 Networked Digital Library of Theses & Dissertations
68 MEDLINE
42 Directory of Open Access Journals
25 Vybrané kolekce e-knih
7 Social Sciences Citation Index
7 GreenFILE
6 arXiv
3 Library, Information Science & Technology Abstracts
2 JSTOR Journals
2 Britannica Online
2 SAGE Knowledge
2 NORA (Norwegian Open Research Archive)
1 Arts & Humanities Citation Index
1 OAPEN Library

356 united states
52 united kingdom
51 japan
15 germany
13 new york (state)
5 russia
2 east lansing (mich.)
2 michigan
1 belgium
1 master of engineering (department of electrical engineering.)

Od:

do:

Možnosti vyhledávání

Tematická mapa
Historie vyhledávání
Pokročilé vyhledávání

Objevte více

Abecední procházení

Hledáte pomoc?

Tipy pro vyhledávání

načítá se......