Zobrazeno 1 - 10
of 216
pro vyhledávání: '"electronic assemblies"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Mohammad A. Gharaibeh
Publikováno v:
Multidiscipline Modeling in Materials and Structures. 18:87-94
PurposeThis paper aims to examine the thermal cycling fatigue life performance of two-common solder array configurations, full and peripheral, using three-dimensional nonlinear finite element analysis.Design/methodology/approachThe finite element sim
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f0c0c67bd5aed08ac9c0c0ab76afd314
https://doi.org/10.1108/mmms-08-2021-0148
https://doi.org/10.1108/mmms-08-2021-0148
Publikováno v:
Microscopy and Microanalysis. 27:1222-1225
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::62078c0d5e315f7ef80d5e98f9469b9d
https://doi.org/10.1017/s1431927621004591
https://doi.org/10.1017/s1431927621004591
Autor:
Nina Nikolaevna Smirnova, Kirill Aleksandrovich Ershov, Rustem Adamovich Shichiyakh, Nisith Geetha, Rafina Rafkatovna Zakieva, Leonid Anatolevich Olenev
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology. 34:8-15
Purpose This study aims to present a more accurate lifetime prediction model considering solder chemical composition. Design/methodology/approach Thermal cycling and standard creep tests as well as finite element simulation were used. Findings The st
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a4d876b4d58daca7ea401bdd14af2081
https://doi.org/10.1108/ssmt-12-2020-0055
https://doi.org/10.1108/ssmt-12-2020-0055
Publikováno v:
2021 Global Reliability and Prognostics and Health Management (PHM-Nanjing).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c2e45e2f985bf0e6930cf4bec51c8085
https://doi.org/10.1109/phm-nanjing52125.2021.9613086
https://doi.org/10.1109/phm-nanjing52125.2021.9613086
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
International Symposium on Microelectronics. 2019:000295-000305
Adhesively bonded joints are ubiquitous in electronic assemblies that are used in a wide range of applications, which include automotive, medical, military, space and communications. The steady drive to reduce the size of assemblies in all of these a
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4a7c370daa3dcd837f15e561a01f214c
https://doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000295
https://doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000295
Autor:
Pradeep Lall, Tony Thomas
Publikováno v:
Journal of Electronic Packaging. 143
This paper discusses methods for estimating different feature vectors from strain signals of an electronic assembly under combined temperature and vibration load. A vibrational load of 14 G acceleration-level with an ambient temperature of 55 °C is
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4c03b88de08e31745c12696cc8995621
https://doi.org/10.1115/1.4047577
https://doi.org/10.1115/1.4047577
Autor:
Mohammad A. Gharaibeh
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 84:238-247
This paper introduces a reliability performance study of electronic assemblies subjected to harmonic vibration loading using analytical solutions and response surface methodology (RSM). The work involved a modification of a previously published analy
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5647a55cda286bbc67fa412b5e1126de
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2018.03.029
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2018.03.029
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.