Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"dynamic thermal compact model"'
Publikováno v:
Energies, Vol 12, Iss 10, p 1860 (2019)
Thermal transient testing is widely used for LED characterization, derivation of compact models, and calibration of 3D finite element models. The traditional analysis of transient thermal measurements yields a thermal model for a single heat source.
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/eb077a7c956d4287ae874c5f28182d87
In this work we determine the factors that influence the accuracy of LEDs thermal transient analysis, in particular, the leakage of heat into the dome material and the parasitic generation of heat on the reflector cup surface due to the light reflect
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dris___01180::7398f47381c6be51f5cbbd8e0d73e549
https://research.tue.nl/en/publications/70a2e8ed-5ced-4772-b491-ddf8a587a1c7
https://research.tue.nl/en/publications/70a2e8ed-5ced-4772-b491-ddf8a587a1c7
In this work we determine the factors that influence the accuracy of LEDs thermal transient analysis, in particular, the leakage of heat into the dome material and the parasitic generation of heat on the reflector cup surface due to the light reflect
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dris___00893::fd22fe6e86572562a477fcb8c2c88d98
http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85068222826&partnerID=8YFLogxK
http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85068222826&partnerID=8YFLogxK
Publikováno v:
35th Annual Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium, SEMI-THERM 2019-Proceedings, 7-11
STARTPAGE=7;ENDPAGE=11;TITLE=35th Annual Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium, SEMI-THERM 2019-Proceedings
Pure TUe
STARTPAGE=7;ENDPAGE=11;TITLE=35th Annual Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium, SEMI-THERM 2019-Proceedings
Pure TUe
In this work we determine the factors that influence the accuracy of LEDs thermal transient analysis, in particular, the leakage of heat into the dome material and the parasitic generation of heat on the reflector cup surface due to the light reflect
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::757625916245e65ab744253f995cf92f
https://research.tue.nl/nl/publications/70a2e8ed-5ced-4772-b491-ddf8a587a1c7
https://research.tue.nl/nl/publications/70a2e8ed-5ced-4772-b491-ddf8a587a1c7
Publikováno v:
Energies, Vol 12, Iss 10, p 1860 (2019)
Energies
Energies; Volume 12; Issue 10; Pages: 1860
Energies, 12(10):1860. Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
Energies
Energies; Volume 12; Issue 10; Pages: 1860
Energies, 12(10):1860. Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
Thermal transient testing is widely used for LED characterization, derivation of compact models, and calibration of 3D finite element models. The traditional analysis of transient thermal measurements yields a thermal model for a single heat source.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::a8bcd5461f50ae0fe9c887d52f6d6892
https://doi.org/10.3390/en12101860
https://doi.org/10.3390/en12101860
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Microelectronics Reliability, 87, 89-96. Elsevier
Microelectronics Reliability
Microelectronics Reliability
A new multiple heat path dynamic compact model extraction method for LED packages with silicone domes is proposed. The method enables separate characterization of the LEDs dome and the main heat path. It is based on thermal transient analysis of LED
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::b09569f3a0e4c6d6638aef01b4180e50