Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"disk cutting"'
Publikováno v:
Science-based technologies; Vol. 54 No. 2 (2022); 127-137
Наукоемкие технологии; Том 54 № 2 (2022); 127-137
Наукоємні технології; Том 54 № 2 (2022); 127-137
Наукоемкие технологии; Том 54 № 2 (2022); 127-137
Наукоємні технології; Том 54 № 2 (2022); 127-137
The article aims at solving problems of degradation of silicon p-i-n photodiodes parameters during cutting wafers into crystals by a disk with an outer cutting tip. A comparative analysis of methods of cutting silicon wafers into elements, the follow
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=aviationuniv::566384654befb3cfeac3b66076ad3a66
https://jrnl.nau.edu.ua/index.php/SBT/article/view/16750
https://jrnl.nau.edu.ua/index.php/SBT/article/view/16750
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.