Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"die-level packaging"'
Autor:
Julie Widiez, Bastien Letowski, Pierre Perreau, Jean-Christophe Crebier, Perceval Coudrain, Kremena Vladimirova, Gregory Enyedi, Nicolas Rouger
Publikováno v:
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, France. pp.1251-1257, ⟨10.1109/ECTC.2018.00193⟩
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, France. pp.1251-1257, ⟨10.1109/ECTC.2018.00193⟩
International audience; This paper presents a wafer-level pre-packagingtechnology for power devices. The concept consists in theimplementation of a thick 3D patterned copper leadframeensuring the interconnections of the power devices amongthem or wit
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::02f98f81ae7cfcdd1209324739ad54c4
https://cea.hal.science/cea-02185324
https://cea.hal.science/cea-02185324
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.