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Autor:
Blampey, B., Gallitre, M., Farcy, A., Lacrevaz, T., De Rivaz, S., Bermond, C., Fléchet, B., Jousseaume, V., Zenasni, A., Ancey, P.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 2010 87(3):329-332
Publikováno v:
7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications
7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2011, Tanger, Maroc
7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2011, Tanger, Maroc
National audience
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::b6c6e3cd0213056fb97018911c4c862c
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01073524
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01073524
' Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D '
Autor:
Eid, E., Lacrevaz, T., Bermond, C., de Rivaz, S., Capraro, S., Roullard, J., Fléchet, B., Calmon, F., Gontrand, C., Farcy, A., Ancey, P.
Publikováno v:
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France
National audience
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https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00604503
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00604503
Autor:
Eid, E., Lacrevaz, T., Bermond, C., de Rivaz, S., Capraro, S., Roullard, J., Cadix, L., Fléchet, B., Farcy, A., Ancey, P., Calmon, F., Valorge, O., Leduc, P.
Publikováno v:
Materials for Advanced Metallization
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Microelectronic Engineering
Microelectronic Engineering, Elsevier, 2011, 88 (5), pp.729-733
Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.729-733
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Microelectronic Engineering
Microelectronic Engineering, Elsevier, 2011, 88 (5), pp.729-733
Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.729-733
International audience
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https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00604323
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00604323
Autor:
Blampey, B., Gallitre, M., Farcy, A., Lacrevaz, T., De Rivaz, S., Bermond, C., Fléchet, B., Jousseaume, V., Zenasni, A., Ancey, P.
Publikováno v:
16èmes Journées Nationales Microondes
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France
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https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399929
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00399929
Autor:
Eid, E., Lacrevaz, T., De Rivaz, S., Bermond, C., Fléchet, B., Calmon, F., Gontrand, C., Farcy, A., Ancey, P.
Publikováno v:
Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking
Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States
Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States
International audience
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::2d1b9ea7ac2604c8bc097f74576fb1c2
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00602866
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00602866
Publikováno v:
2010 IEEE 14th Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI); 2010, p9-12, 4p
Autor:
Eid, E., Lacrevaz, T., Bermond, C., de Rivaz, S., Capraro, S., Roullard, J., Cadix, L., Fle?chet, B., Farcy, A., Ancey, P., Calmon, F., Valorge, O., Leduc, P.
Publikováno v:
2010 IEEE 14th Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI); 2010, p35-38, 4p
Publikováno v:
2010 34th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT); 2010, p1-4, 4p
Publikováno v:
2010 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium (EDAPS); 2010, p1-4, 4p