Zobrazeno 1 - 10
of 11 216
pro vyhledávání: '"cure temperature"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materials & Design, Vol 245, Iss , Pp 113265- (2024)
Warpage in semiconductor packages is a critical issue that affects their reliability and performance. This study aims to minimize the warpage of a bi-material dummy package by optimizing the post-mold curing (PMC) temperature profile. A warpage simul
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/0a43cc6d2e52476cbc2a4a0b203e0d8d
Autor:
Reginald Umunakwe, Chioma Ifeyinwa Madueke, Ifeoma Janefrances Umunakwe, Abdullahi Olawale Adebayo, Akinlabi Oyetunji, Sunday Gbenga Borisade, Oluwole Daniel Adigun, Dosu Malomo
Publikováno v:
Journal of Applied Science & Process Engineering, Vol 11, Iss 1 (2024)
This work investigates the effect of variation in vulcanization temperature on the cure behavior, tensile properties, tear strength, hardness, Akron abrasion loss and heat build-up of vulcanized tire tread compound in which the total rubber was repla
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/7ad2a3eeb6de400ba0288c1c17074580
Publikováno v:
In European Polymer Journal 5 December 2022 181
Publikováno v:
In Polymer Testing November 2022 115
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Krook, Nadia M.1 (AUTHOR), Jaafar, Israd H.2 (AUTHOR), Sarkhosh, Tooba1 (AUTHOR), LeBlon, Courtney2 (AUTHOR), Coulter, John P.2 (AUTHOR), Jedlicka, Sabrina S.1,3 (AUTHOR) ssj207@lehigh.edu
Publikováno v:
International Journal of Polymeric Materials & Polymeric Biomaterials. 2020, Vol. 69 Issue 8, p535-543. 9p.
Publikováno v:
Polymer Testing, Vol 115, Iss , Pp 107736- (2022)
High adhesion strength in hybrid composites is a decisive factor for their widespread use in lightweight structures. The bond strength of co-bonded thermoplastic-thermoset composites is largely influenced by the interphase thickness and morphology, w
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/5d82e1a0342a4f32a5084ad6be885f52