Zobrazeno 1 - 10
of 2 776
pro vyhledávání: '"copper interconnect"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yoo Sang Jeon, Seung Hyun Kim, Young Keun Kim, Taesoon Kim, Yanghee Kim, Jae-Pyoung Ahn, Jun Hwan Moon
Publikováno v:
Journal of Materials Science & Technology. 105:17-25
Nanoscale ruthenium (Ru)-based materials are promising replacements for existing multilayered Cu interconnects in integrated circuits. However, it is not easy to apply the results of previously reported studies directly to the electrochemical damasce
Publikováno v:
Electronic Materials Letters. 18:27-35
As the size of interconnect technology in integrated circuits keeps minimizing, the electrical resistivity and signal transmission delay become increasingly serious. The monocrystalline materials can meet the requirements of miniaturization and high-
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Chen, James Hsueh-Chung, Fan, Susan Su-Chen, Standaert, Theodorus E., Spooner, Terry A., Paruchuri, Vamsi
Publikováno v:
AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
In this paper, a study of tungsten metallization in advanced BEOL interconnects is presented. A mature 10 nm process is used for comparison between the tungsten and conventional copper metallization. Wafers were processed together till M1 dual-damasc
Publikováno v:
SCIENTIA SINICA Chimica. 51:1474-1488
Copper interconnect electroplating is one of the core technologies for the manufacture of high-end electronic devices including but not limited to chips. To promote the development of advanced copper interconnect process, it is necessary to clarify t
Autor:
Tauri Tölpt
Publikováno v:
Scrinium. 17:316-334
John Damascene’s use of philosophical logic in his theological treatises has remained a somewhat unclear subject. We know that John compiled purely logical and philosophical works, such as the Institutio Elementaris and the Dialectica. But it is no