Review—Simulation of A/D Circuits Based on CNTFETs both in SPICE and Verilog-A

Autor: Anna Gina PERRI, Roberto Marani

Publikováno v: ECS Journal of Solid State Science and Technology. 12:031002

In this review, through the simulation of some A/D electronic circuits, we implement a semi-empirical compact model for CNTFETs, already proposed by us and briefly recalled, both in SPICE, using ABM library, and in Verilog-A language of ADS, highligh

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::1c83ab4b8257f74f129a444c65a427c2
https://doi.org/10.1149/2162-8777/acbedf

In-situ reliability monitoring of power packages using a Thermal Test Chip

Autor: Martin, H.A., Sattari, R., Smits, E.C.P., van Zeijl, H.W., van Driel, W.D., Zhang, Kouchi

Publikováno v: 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022

With an increasing demand for high-power electronics, the need to meet stringent automotive norms and better understand the critical failure mechanisms are crucial in order to improve their reliablity. To that end, we developed an in-situ reliability

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::b62688aa00fd25266ad15dc1a97123f9
https://doi.org/10.1109/eurosime54907.2022.9758913

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.