Zobrazeno 1 - 10
of 21
pro vyhledávání: '"clip bonding"'
Publikováno v:
Mathematics, Vol 12, Iss 18, p 2949 (2024)
Metal–oxide–semiconductor field-effect transistors (MOSFETs) are critical in power electronic modules due to their high-power density and rapid switching capabilities. Therefore, effective thermal management is crucial for ensuring reliability an
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/6ad93e5d8a5b4ad9aad4c706100e1225
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Ali Roshanghias, Perla Malago, Jaroslaw Kaczynski, Timothy Polom, Jochen Bardong, Dominik Holzmann, Muhammad-Hassan Malik, Michael Ortner, Christina Hirschl, Alfred Binder
Publikováno v:
Energies, Vol 14, Iss 8, p 2176 (2021)
Copper sinter paste has been recently established as a robust die-attach material for high -power electronic packaging. This paper proposes and studies the implementation of copper sinter paste materials to create top-side interconnects, which can su
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/ff11d3c58a274ca6b76a348c9007705f
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Muhammad-Hassan Malik, Ali Roshanghias, Timothy A. Polom, Jochen Bardong, Alfred Binder, Perla Malago, Michael Ortner, Dominik Holzmann, Jaroslaw Kaczynski, Christina Hirschl
Publikováno v:
Energies
Energies, Vol 14, Iss 2176, p 2176 (2021)
Volume 14
Issue 8
Energies, Vol 14, Iss 2176, p 2176 (2021)
Volume 14
Issue 8
Copper sinter paste has been recently established as a robust die-attach material for high -power electronic packaging. This paper proposes and studies the implementation of copper sinter paste materials to create top-side interconnects, which can su
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::3cce3473efac1573762d5d98b2c1fd6e
https://doi.org/10.3390/en14082176
https://doi.org/10.3390/en14082176
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.