Zobrazeno 1 - 10
of 31
pro vyhledávání: '"cavity-SOI"'
Publikováno v:
Micromachines, Vol 12, Iss 4, p 414 (2021)
Several Silicon on Insulator (SOI) wafer manufacturers are now offering products with customer-defined cavities etched in the handle wafer, which significantly simplifies the fabrication of MEMS devices such as pressure sensors. This paper presents a
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/f3dc54066ccf491b82c23ad6755919ee
Publikováno v:
Micromachines
Volume 12
Issue 4
Micromachines, Vol 12, Iss 414, p 414 (2021)
Micromachines, 12(4)
Volume 12
Issue 4
Micromachines, Vol 12, Iss 414, p 414 (2021)
Micromachines, 12(4)
Several Silicon on Insulator (SOI) wafer manufacturers are now offering products with customer-defined cavities etched in the handle wafer, which significantly simplifies the fabrication of MEMS devices such as pressure sensors. This paper presents a
Publikováno v:
Micro and Nano Engineering, Vol 5, Iss, Pp-(2019)
Micro and Nano Engineering, 5:100043. Elsevier
Micro and Nano Engineering, 5
Micro and Nano Engineering
Micro and Nano Engineering, 5:100043. Elsevier
Micro and Nano Engineering, 5
Micro and Nano Engineering
Accurate alignment between the cavities in cavity-SOI (c-SOI) wafers and lithography on the wafer surface is essential to advanced MEMS production. Existing alignment methods are well defined, but often require specialized equipment or costly softwar
Autor:
Liu, Wen-Juan
Poster E0; International audience; This paper reports a 16 MHz AlN-based piezoelectric micro-machined ultrasonic transducer (PMUT) under high voltage excitation. The proposed PMUT array consists of 44x39 elements fabricated on a silicon-on-insulator
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::ecf64566312ee6d484f5e4dbe97adb07
https://uphf.hal.science/hal-03591183
https://uphf.hal.science/hal-03591183
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Hao Yu, Malika Toubai, Denis Remiens, Lynda Chehami, Le-Ming He, Jinghui Xu, Wen-Juan Liu, Junyan Ren, Weijiang Xu, Yuandong Gu, Xubo Wang, Nikolay Smagin, Jia Zhou
Publikováno v:
2018 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS)
2018 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), Oct 2018, Kobe, Japan. IEEE, ISBN 978-1-5386-3426-4 ; e-ISBN 978-1-5386-3425-7, paper P1-A12-4, 1037-1040, Proceedings of IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS 2018. ⟨10.1109/ULTSYM.2018.8579892⟩
2018 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), Oct 2018, Kobe, Japan. IEEE, ISBN 978-1-5386-3426-4 ; e-ISBN 978-1-5386-3425-7, paper P1-A12-4, 1037-1040, Proceedings of IEEE International Ultrasonics Symposium, IUS 2018. ⟨10.1109/ULTSYM.2018.8579892⟩
International audience; This paper reports the performance of a 16 MHz AlN-based piezoelectric micro-machined ultrasonic transducer (PMUT) under high voltage excitation and determines its limit of power transmission capability. The proposed PMUT arra
Autor:
Haubold, Marco
Die vorliegende Arbeit beschreibt einen neuartigen Ablauf zur Herstellung eines Vibrationssensors auf Waferebene. Die Besonderheit des Sensors liegt in der Reduktion des Spaltmaßes der kapazitiven Elektroden im Anschluss an die Strukturerzeugung. Di