Zobrazeno 1 - 10
of 366
pro vyhledávání: '"cavity-SOI"'
Publikováno v:
In Micro and Nano Engineering December 2019 5
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Reed, Graham T., Knights, Andrew P., Heimala, Päivi, Harjanne, Mikko, Paul, Somnath, Kapulainen, Markku, Sun, Fei, Larismaa, Juha, Aalto, Timo
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; March 2024, Vol. 12891 Issue: 1 p128910G-128910G-8, 1160199p
Publikováno v:
Micro and Nano Engineering, Vol 5, Iss , Pp - (2019)
Accurate alignment between the cavities in cavity-SOI (c-SOI) wafers and lithography on the wafer surface is essential to advanced MEMS production. Existing alignment methods are well defined, but often require specialized equipment or costly softwar
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/fd54cbbf1bf24bc5a7056277b5749a8f
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Micro and Nano Engineering, Vol 5, Iss, Pp-(2019)
Micro and Nano Engineering, 5:100043. Elsevier
Micro and Nano Engineering, 5
Micro and Nano Engineering
Micro and Nano Engineering, 5:100043. Elsevier
Micro and Nano Engineering, 5
Micro and Nano Engineering
Accurate alignment between the cavities in cavity-SOI (c-SOI) wafers and lithography on the wafer surface is essential to advanced MEMS production. Existing alignment methods are well defined, but often require specialized equipment or costly softwar
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c9d249cdcb70df20ea93f337c48455d4
http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2590007219300292
http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2590007219300292
Autor:
Wenjuan Liu, Leming He, Xubo Wang, Jia Zhou, Weijiang Xu, Nikolay Smagin, Malika Toubal, Hao Yu, Yuandong Gu, Jinghui Xu, Denis Remiens, Junyan Ren
Publikováno v:
Sensors, Vol 19, Iss 20, p 4450 (2019)
This paper presents three-dimensional (3D) models of high-frequency piezoelectric micromachined ultrasonic transducers (PMUTs) based on the finite element method (FEM). These models are verified with fabricated aluminum nitride (AlN)-based PMUT array
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/5ea56ccaba4e48059d097ec9e2ca903a
Publikováno v:
In Solid State Electronics 2007 51(2):328-332