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pro vyhledávání: '"capacité MIM"'
Autor:
Ferrand, Julien
Depuis plus de dix ans les capacités MIM (Métal Isolant Métal) sont des composants passifs largement intégrés au niveau des interconnections des puces de microélectronique. A cause de la miniaturisation et de la réduction de la surface des puc
Externí odkaz:
http://www.theses.fr/2015GREAI065/document
Autor:
Monnier, D.
La miniaturisation des composants dans la micorélectronique touche maintenant les composants passifs comme les capacités MIM (Métal/Isolant/Métal). Pour augmenter la densité de capacité des capacités MIM, les diélectriques conventionnels (SiO
Externí odkaz:
http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00520511
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/52/05/11/PDF/these_monnier.pdf
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/52/05/11/PDF/these_monnier.pdf
Autor:
Monnier, D.
Publikováno v:
Génie des procédés. Institut National Polytechnique de Grenoble-INPG, 2010. Français
The continuous decreasing size of integrated circuits in the field of microelectronics is now applied to passive components such as MIM (Metal/Insulator/Metal) capacitors. To increase the capacitance density of MIM capacitors, new materials with high
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::c5e861b0e3393adb23794ff03d56b3a1
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00520511/file/these_monnier.pdf
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00520511/file/these_monnier.pdf
Autor:
Lamhamdi, Mohamed
La fin des années 1990 a été marquée par une profonde mutation des applications utilisant les systèmes électroniques radiofréquences et micro-ondes. Depuis, de très nombreux dispositifs innovants et performants ont été développés. Malgré
Externí odkaz:
http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00366723
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/36/67/23/PDF/these_finale-biblio.pdf
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/36/67/23/PDF/these_finale-biblio.pdf
Autor:
Bécu, Stéphane
Le besoin grandissant de fabriquer des circuits aux fonctions de plus en plus nombreusesnécessite de développer des dispositifs électroniques nouveaux. Les condensateursMETAL-ISOLANT-METAL (MIM) intégrés dans les interconnexions des circuits fon
Externí odkaz:
http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00131164
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/13/11/64/PDF/These_Becu.pdf
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/13/11/64/PDF/These_Becu.pdf
Autor:
Guillan, Julie
Dans l'optique d'une miniaturisation dans le secteur de la microélectronique et plus particulièrement dans celui de la téléphonie mobile, les matériaux pérovskites à très haute constante diélectrique sont des candidats intéressants au rempl
Externí odkaz:
http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00141132
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/14/11/32/PDF/Manuscrit_final_J_Guillan.pdf
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/14/11/32/PDF/Manuscrit_final_J_Guillan.pdf