Zobrazeno 1 - 10
of 15
pro vyhledávání: '"ali doğuş"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In AEUE - International Journal of Electronics and Communications December 2017 82:58-65
Publikováno v:
Analog Integrated Circuits and Signal Processing. 113:241-248
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::fdf837f20e4d8e4e1964c50246b23c3d
https://doi.org/10.1007/s10470-022-02100-4
https://doi.org/10.1007/s10470-022-02100-4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Acta Horticulturae. :363-368
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b6da8a4078d08af5d781bc5d2dcdf362
https://doi.org/10.17660/actahortic.2020.1275.50
https://doi.org/10.17660/actahortic.2020.1275.50
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yilmaz, Ali Doğuş
Amaç: Bu çalışmanın amacı farklı kumlama/sinterleme protokollerinin ve yaşlandırmanın, zirkonyanın yüzey pürüzlülüğü, faz dönüşümü ve eğilme dayanımı üzerindeki etkisini değerlendirmektir.Gereç ve Yöntem: Toplamda 104 ad
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_____10208::6cedcf973e74f323d59487faf4eab1e4
https://acikbilim.yok.gov.tr/handle/20.500.12812/583323
https://acikbilim.yok.gov.tr/handle/20.500.12812/583323
Publikováno v:
Analog Integrated Circuits & Signal Processing; Mar2021, Vol. 106 Issue 3, p485-491, 7p