Zobrazeno 1 - 10
of 148
pro vyhledávání: '"Zoschke, K."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Advanced Packaging, 1-5. PennWell Corp.
STARTPAGE=1;ENDPAGE=5;ISSN=1065-0555;TITLE=Advanced Packaging
STARTPAGE=1;ENDPAGE=5;ISSN=1065-0555;TITLE=Advanced Packaging
This article is the third in a series on 3D packaging technology, and summarizes information presented during a January 2008 webcast hosted by Advanced Packaging magazine. Participants were: Fred Roozeboom, Research Fellow, NXP Semiconductors and pro
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::c5153fced9918a24d3dd4239090e7c84
https://research.tue.nl/nl/publications/e23ca6bb-aead-4437-9bad-87fc912b0de9
https://research.tue.nl/nl/publications/e23ca6bb-aead-4437-9bad-87fc912b0de9
Autor:
Kim, S., Zoschke, K., Klein, M., Black, D., Buschick, K., Toepper, M., Tathireddy, P., Harrison, R., Oppermann, H., Solzbacher, F.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::d73388180aca4412d74c52fab9f3d56c
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/213262
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/213262
As the complexity of devices and systems is rapidly increasing new packaging technologies play a mayor role for the electronic industry as they determine the size, weight, ease of use, durability, reliability, performance and cost of electronic produ
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::5610392d50c2059af47e7b9b4635a59b
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/212497
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/212497
Autor:
Zoschke, K., Manier, C.-A., Wilke, M., Oppermann, H., Ruffieux, D., Dekker, J., Jaakkola, A., Dalla Piazza, S., Allegato, G., Lang, K.-D.
Publikováno v:
2015 IEEE 65th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2015, p1343-1350, 8p