Zobrazeno 1 - 10
of 350
pro vyhledávání: '"Zjajo, A"'
Autor:
Östman, Linda, Zjajo, Anela
Bakgrund: Diabetes Mellitus typ-1 är en av de vanligaste kroniska sjukdomar hos barn i Sverige som kräver mycket kunskap och en intensiv behandling. Detta ställer stora krav på barnen så det är nödvändigt att sjukvårdspersonal har ett långs
Externí odkaz:
http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:uu:diva-374697
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
4G Wireless Communication Networks ISBN: 9781003357247
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7b32d3bb62549b8fc82440ec3ad354f4
https://doi.org/10.1201/9781003357247-22
https://doi.org/10.1201/9781003357247-22
Publikováno v:
Microscopy and Microanalysis. 27:738-740
Autor:
Hongchu Du, Itai Matzkevich, Aram Rezikyan, Armin Zjajo, Michael Treacy, Rafal E. Dunin-Borkowski
Publikováno v:
Microscopy and Microanalysis. 27:1776-1777
Autor:
Amir Zjajo
Publikováno v:
BIBE
In this paper, we present neuromorphic system with built-in temporal control that allows the implementation of transient mechanisms and homeostatic regulation. Due to the interaction between conductance delay and plasticity rules, the network is form
Publikováno v:
Analog Integrated Circuits and Signal Processing. 98:477-488
Synaptic dynamics is of great importance in realizing biophysically accurate neural behaviors and efficient synaptic learning in neuromorphic integrated circuits. In this paper, we propose a current-based synapse structure with multi-compartment rece
Publikováno v:
Microscopy & Microanalysis; 2023 Supplement, p1856-1858, 3p
Publikováno v:
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems. 25:1549-1562
This paper investigates the challenges of dark silicon that impede the performance and reliability of 3-D stacked multiprocessors. It presents a multipronged approach toward addressing the thermal issues arising from high-density integration in die s