Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"Zhu, Zifang"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2017 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC).
Electroplated copper is rapidly becoming the core technology in wafer level packaging. Although copper pillar technology is not new to the semiconductor industry, it is not without significant challenges. One of the most challenges is to obtain desir
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5c7cedd0b6bb0c9e0a128b296dcb07b8
https://doi.org/10.1109/cstic.2017.7919857
https://doi.org/10.1109/cstic.2017.7919857
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.