Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"Zhi, Ding Mian"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2015 IEEE 17th Electronics Packaging & Technology Conference (EPTC); 1/1/2015, p1-4, 4p
Publikováno v:
2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC); 2014, p487-491, 5p
Process characterization of highly conductive silver paste die attach materials for thin die on QFN.
Publikováno v:
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC); 2012, p372-378, 7p
Publikováno v:
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC); 2012, p34-37, 4p