Zobrazeno 1 - 10
of 27
pro vyhledávání: '"Zheng, Hanguang"'
Autor:
Zheng, Hanguang
Die-attachment, as the first level of electronics packaging, plays a key role for the overall performance of the power electronics packages. Nanosilver sintering has becoming an emerging solder-free, environmental friendly die-attach technology. Rese
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/10919/73312
Autor:
Zheng, Hanguang
As the first level interconnection in electronic packages, chip attachment plays a key role in the total packaging process. Sintered nanosilver paste may be used as a lead-free alternative to solder for die-attachment at sintering temperature below 3
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/10919/42658
http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-05142012-135347/
http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-05142012-135347/
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability August 2016 63:104-110
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability December 2015 55(12) Part A:2575-2581
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Low-pressure (< 5 MPa) Low-temperature Joining of Large-area Chips on Copper Using Nanosilver Paste.
Publikováno v:
2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS); 1/ 1/2012, p1-6, 6p