Zobrazeno 1 - 10
of 81
pro vyhledávání: '"Zhang Tongjun"'
Autor:
Tu, Yuming, Zhang, Tongjun, Ren, Cong, Liu, Feng, Shao, Gaoyan, Li, Qunsheng, Du, Chencan, Zhou, Zhiyong, Ren, Zhongqi
Publikováno v:
In Chemical Engineering Journal 1 June 2024 489
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Zhang, Tongjun Niu, Ke Xu, Chao Shen, Tianyi Sun, Justin Oberst, Carol A. Handwerker, Ganesh Subbarayan, Haiyan Wang, Xinghang
Publikováno v:
Crystals; Volume 13; Issue 7; Pages: 989
Cu-to-Cu thermal compression bonding (TCB) has emerged as a promising solution for ultrafine pitch packaging in 3D integrated circuit technologies. Despite the progress made by conventional Cu-to-Cu TCB methods in achieving good mechanical strength o
Autor:
Sethi, Vikesh, Sun, Kai, Newbrook, Daniel, Runacres, Danielle, Zhang, Tongjun, Greenacre, Victoria, de Groot, C. H., Huang, Ruomeng
Publikováno v:
Small Structures; Nov2023, Vol. 4 Issue 11, p1-11, 11p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.