Zobrazeno 1 - 10
of 33
pro vyhledávání: '"Zhai, Siping"'
Thermal contact has always been a hot issue in many engineering fields and thermal contact resistance (TCR) is one of the important indicators weighing the heat transfer efficiency among the interfaces. In this paper, the contact heat transfer of con
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1809.09277
Publikováno v:
In Applied Surface Science 15 August 2019 485:402-412
Publikováno v:
In Applied Thermal Engineering 5 July 2019 157
Publikováno v:
In Applied Thermal Engineering 5 February 2018 130:1530-1548
Publikováno v:
In International Journal of Heat and Mass Transfer February 2018 117:358-374
Publikováno v:
Journal of Materials Science. Jan2019, Vol. 54 Issue 1, p356-369. 14p. 2 Diagrams, 10 Graphs.
Autor:
Ma, Wei1, Zhai, Siping2, Zhang, Ping2, Xian, Yaoqi2, Zhang, Lina1, Shi, Rui1, Sheng, Jiang1, Liu, Bo1, Wu, Zonglin1
Publikováno v:
International Journal of Aerospace Engineering. 12/17/2018, p1-15. 15p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.