Zobrazeno 1 - 10
of 32
pro vyhledávání: '"Zaleski, Mark"'
Publikováno v:
AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
With the continued progression of Moore’s law into the sub-14nm technology nodes, interconnect RC and power dissipation scaling play an increasingly important role in overall product performance. As critical dimensions in the mainstream Cu/ULK inte
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2001, Issue 1, p917-924, 8p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Wood, Obert R., Panning, Eric M., Higgins, Craig, Verduijn, Erik, Hu, Xiang, Wang, Liang, Singh, Mandeep, Wandell, Jerome, Mehta, Sohan, Fakhoury, Jean Raymond, Zaleski, Mark, Zou, Yi, Koh, Hui Peng, Mangat, Pawitter
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; April 2014, Vol. 9048 Issue: 1 p90481Q-90481Q-9, 814339p
Autor:
Fleischer, Elizabeth L., Norton, M. Grant, Zaleski, Mark A., Hertl, William, Carter, C. Barry, Mayer, James W.
Publikováno v:
Journal of Materials Research; 09/01/1991, Vol. 6 Issue 9, p1905-1912, 8p
Publikováno v:
Journal of the American Ceramic Society; 1993, Vol. 76 Issue 2, p356-361, 6p
Autor:
Petitdidier, Sébastien, Bartosh, Kyle, Trouiller, Chantal, Couvrat, Alexandre, Liu, Jun, Zaleski, Mark
Publikováno v:
Diffusion and Defect Data Part B: Solid State Phenomena; November 2007, Vol. 134 Issue: 1 p299-302, 4p
Autor:
Zaleski, Jeff, Zaleski, Mark
Publikováno v:
Publishers Weekly. 10/22/2001, Vol. 248 Issue 43, p54. 2p.
Autor:
Zaleski, Jeff, Zaleski, Mark
Publikováno v:
Publishers Weekly. 10/22/2001, Vol. 248 Issue 43, p55. 1/4p.