Zobrazeno 1 - 10
of 99
pro vyhledávání: '"Zahedmanesh, H."'
A combined modelling approach to design test structures to study thermomigration in Cu interconnects
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2022 138
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 10/7/2023, Vol. 134 Issue 13, p1-12, 12p
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 3/14/2023, Vol. 133 Issue 10, p1-13, 13p
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability April 2020 107
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September 2019 100-101
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Materials Letters 1 September 2016 178:296-299
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.