Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"Z. Zell"'
Autor:
H. Ma, G.-S. Kim, Daniel Pantuso, L. Aryasomayajula, D. Borst, R. Criss, S. Amin, P. Sinha, K. C. Kolluru, Patrick N. Stover, D. Ingerly, David Jones, K. Cheemalapati, C. S. Cook, K. Enamul, A. M. Pillai, Z. Zell, A. Sairam, A. Kandas, Prabhanshu Shekhar, Gomes Wilfred, Aparna Telang, C.F. Petersburg, M. Phen-givoni, Ajay Balankutty, A. Chandra
Publikováno v:
2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
This paper presents the key silicon features of Intel’s 3D stacking technology, Foveros, as it is used to enable logic-on-logic die stacking. A robust face-to-face die connection is enabled with a high yielding, robust microbump connection. Additio
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::fbeabd66e2f12ee2392406487a1e4d72
https://doi.org/10.1109/iedm19573.2019.8993637
https://doi.org/10.1109/iedm19573.2019.8993637
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.