Zobrazeno 1 - 10
of 54
pro vyhledávání: '"Z. Kutlu"'
Autor:
Ayca Z. Kutlu, Paul F. Laeseke, Mehdi Zeighami Salimabad, Grace M. Minesinger, Sarvesh Periyasamy, Alexander A. Pieper, Timothy J. Hall, Martin G. Wagner
Publikováno v:
Ultrasound in Medicine & Biology. 49:1401-1407
Autor:
Martin G. Wagner, Sarvesh Periyasamy, Ayca Z. Kutlu, Alexander A. Pieper, John F. Swietlik, Tim J. Ziemlewicz, Timothy L. Hall, Zhen Xu, Michael A. Speidel, Fred T. Lee Jr, Paul F. Laeseke
Publikováno v:
IEEE Transactions on Biomedical Engineering. 70:592-602
Histotripsy is an emerging noninvasive, nonionizing and nonthermal focal cancer therapy that is highly precise and can create a treatment zone of virtually any size and shape. Current histotripsy systems rely on ultrasound imaging to target lesions.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
European Psychiatry, Vol 67, Pp S290-S290 (2024)
Introduction Psychosis is a complex mental health condition that can have a significant impact on individuals and their families. Family-based intervention programs have been developed to provide support and education to both individuals with psychos
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/1a3a1bd09f304e6b847bda39c31655e0
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05..
The Flipchip Plastic Ball Grid Array (FPBGA) package has seen explosive growth in the last few years due to its excellent electrical and thermal performances. In order to fulfill the requirements of increasing number of Inputs/Outputs (I/Os) with enh
Publikováno v:
2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546).
By comparing against in-house experimental measurements, this study evaluates the numerical simulations of hygro/thermo-mechanical deformations in polymer structures commonly used in electronic packages The simulations are achieved by using the finit