Zobrazeno 1 - 10
of 58
pro vyhledávání: '"Yu, Aibin"'
Elimination of splash damage for smaller scribe widths in next-gen memory devices via stealth dicing
Autor:
Lim, Dao Kun, Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep, Yu, Aibin, Sim, Wen How, Singh, Harjashan Veer
Publikováno v:
In Materials Science in Semiconductor Processing October 2024 181
Autor:
Mu, Xiaojing, Sun, Winston, Feng, Hanhua, Yu, Aibin, Chen, Kelvin Wei Sheng, Fu, Chit Yaw, Olivo, Malini
Publikováno v:
In Sensors & Actuators: A. Physical 2011 168(1):202-212
Autor:
Je Minkyu, Teh Poh Giao, Yu Daquan, Tan Kwanling, Cheng Ming-Yuan, Murthy B. Ramana, Yu Aibin
Publikováno v:
2010 12th Electronics Packaging Technology Conference.
Assembly methods with specially designed Si interposer and Si platform are described for low profile 3D neural probe array assembly in this paper. In this method, in order to assemble the probe array with low profile and connect the probe with ASIC c
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2c37e2df9dcc6f581a01b5924c26abe0
https://doi.org/10.1109/eptc.2010.5702732
https://doi.org/10.1109/eptc.2010.5702732
Publikováno v:
2010 12th Electronics Packaging Technology Conference.
This paper presented an integration method for biomedical implants by using solder bonding and highly flexible polyimide (PI) cable. The proposed integration method can overcame the problems in flexible cable assembly before. It can achieve a small f
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a07edaebf07acc2a38ce1bd499855e5a
https://doi.org/10.1109/eptc.2010.5702669
https://doi.org/10.1109/eptc.2010.5702669
A comprehensive guide to 3D MEMS packaging methods and solutions Written by experts in the field, Advanced MEMS Packaging serves as a valuable reference for those faced with the challenges created by the ever-increasing interest in MEMS devices and p
Radio-frequency microelectromechanical systems (RF MEMS) are highly miniaturized devices intended to switch, modulate, filter or tune electrical signal from DC to microwave frequencies. The micromachining techniques used to fabricate these components
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1392::8cdd7c799d30d46dfc2962a2a5832da7
http://hdl.handle.net/10356/14531
http://hdl.handle.net/10356/14531
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.