Zobrazeno 1 - 10
of 18
pro vyhledávání: '"You, Ah Heng"'
Publikováno v:
Journal of Engineering Technology and Applied Physics, Vol 3, Iss 1, Pp 22-29 (2021)
The influence of different anode configurations on the growth mechanisms, transient currentsand surface morphologies of copper film using localized electrodeposition technique have been studied. Measured transient currents during electrodeposition we
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/232ab36267a64848b747d4e1aa5c2428
Publikováno v:
Journal of Engineering Technology and Applied Physics. 3:22-29
The influence of different anode configurations on the growth mechanisms, transient currentsand surface morphologies of copper film using localized electrodeposition technique have been studied. Measured transient currents during electrodeposition we
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a18dff383a291d6f52c7451074d0d6ff
https://doi.org/10.33093/jetap.2021.3.1.5
https://doi.org/10.33093/jetap.2021.3.1.5
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
European Physical Journal - Applied Physics; Oct2020, Vol. 92 Issue 1, p1-7, 7p
Publikováno v:
Journal of Polymer Engineering; Aug2019, Vol. 39 Issue 7, p612-619, 8p
Publikováno v:
2014 IEEE International Conference on Semiconductor Electronics (ICSE2014).
Contactor pin is commonly used as the test tooling to enable million times of repeatability functional testing in manufacturing. Simulation should be performed before contactor sent for prototyping. The objective is to optimize the design according t
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cc38810de3bf4ca3f62864589a08fec6
https://doi.org/10.1109/smelec.2014.6920782
https://doi.org/10.1109/smelec.2014.6920782
Publikováno v:
2012 10th IEEE International Conference on Semiconductor Electronics (ICSE).
Pure Cu is prepared using by Powder Metallurgical (PM) method in order to study the impact of different sintering environment (with vacuum, N 2 and N 2 + H 2 ) and at different temperatures (1010 °C and 1080 °C) towards its surface and inner morpho
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::443cf75fb53935f2814aeebbe8ac6a04
https://doi.org/10.1109/smelec.2012.6417178
https://doi.org/10.1109/smelec.2012.6417178