Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"Yong, Ling Xin"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Zhou, Bochao, Pei, Jianzhong, Calautit, John Kaiser, Zhang, Jiupeng, Yong, Ling Xin, Pantua, Conrad Allan Jay
Publikováno v:
In Renewable Energy July 2022 194:1-12
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Conductive adhesive has been one of the popular choices for die attachment on PCB NiAu substrate. However, typical conductive adhesive has the lowest thermal and electrical conductivity among all die attach material. Consideration of silver sinter pa
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dfa9aff075ebb6b2ad890a901fe67e14
https://doi.org/10.1109/eptc.2016.7861547
https://doi.org/10.1109/eptc.2016.7861547
Publikováno v:
2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC).
Ag sintering has been widely studied as a lead-free die attach solution for power electronics. A soak time of a dozen minutes at the sintering temperature is necessary to establish strong bond strength by the conventional heating method. Chemical bon
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c6800f19465e1a3911beba67dc0ac205
https://doi.org/10.1109/eptc.2015.7412369
https://doi.org/10.1109/eptc.2015.7412369
Autor:
Yong Ling Xin
Publikováno v:
2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Conductive adhesive, solder paste and solder wire have been commonly used in the electronic industry for die attach on lead frame. However with the constant trend for miniaturization of packages increasing power density is required. The continuous pu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::debb73904a464580f6655af2b4d1cfd5
https://doi.org/10.1109/eptc.2014.7028384
https://doi.org/10.1109/eptc.2014.7028384