Zobrazeno 1 - 10
of 245
pro vyhledávání: '"Yinshui Xia"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Scientific Reports; 4/1/2024, Vol. 14 Issue 1, p1-9, 9p
Publikováno v:
IEEE Transactions on Industrial Electronics. 70:5819-5829
Publikováno v:
IEEE Transactions on Power Electronics. 38:5644-5648
Autor:
Zisong Wang, Peiyi Zhao, Tom Springer, Congyi Zhu, Jaccob Mau, Andrew Wells, Yinshui Xia, Lingli Wang
Publikováno v:
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems. 31:706-710
Autor:
Xiudeng Wang, Yinshui Xia, Ge Shi, Zhangming Zhu, Huakang Xia, Yidie Ye, Zhidong Chen, Libo Qian, Lianxi Liu
Publikováno v:
IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers. 70:1795-1804
Autor:
Xiudeng Wang, Yinshui Xia, Zhangming Zhu, Ge Shi, Huakang Xia, Yidie Ye, Zhidong Chen, Libo Qian, Lianxi Liu
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits. 58:451-461
Autor:
Ge Shi, Jian Chang, Yinshui Xia, Dike Tong, Shengyao Jia, Qing Li, Xiudeng Wang, Huakang Xia, Yidie Ye
Publikováno v:
Renewable Energy. 202:513-524
Publikováno v:
IEEE Transactions on Power Electronics. :1-10
Publikováno v:
IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 6, Pp 755-759 (2018)
Due to low dielectric loss and low cost, glass is developed as a promising material for advanced interposers in 2.5-D and 3-D integration. In this paper, through glass vias (TGVs) are used to implement inductors for minimal footprint and large qualit
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/fdb8f602845349b6be99c499461fe55b