Zobrazeno 1 - 10
of 22
pro vyhledávání: '"Yen-Jui Cheng"'
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials. 50:6575-6583
In electronic packaging technology, intermetallic compounds (IMCs) formed during a reflow process significantly affect the mechanical properties of the devices. In this study, In solder and Ni under-bump metallization (UBM) were chosen to investigate
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8f998b0f74ca5f36d7e17ecb051e4899
https://doi.org/10.1007/s11664-021-09253-4
https://doi.org/10.1007/s11664-021-09253-4
Autor:
Chen, Hun-Chen, Yen, Jui-Cheng
Publikováno v:
In Journal of Systems Architecture 2003 49(7):355-367
Publikováno v:
2014 International Symposium on Computer, Consumer & Control; 2014, p268-271, 4p
Publikováno v:
2012 International Conference on Information Security & Intelligent Control; 1/ 1/2012, p226-229, 4p
Autor:
Yen, Jui-Cheng
Publikováno v:
IEEE Transactions on Neural Networks. Sep2002, Vol. 13 Issue 5, p1187. 6p. 1 Diagram, 2 Charts, 2 Graphs.
Publikováno v:
IEEE Transactions on Neural Networks. Sep98, Vol. 9 Issue 5, p901. 12p. 3 Black and White Photographs, 4 Charts, 7 Graphs.
Autor:
Guo, Jiun-In, Yen, Jui-Cheng
Publikováno v:
Journal of VLSI Signal Processing for Signal, Image & Video Technology; Jan2003, Vol. 33 Issue 1/2, p147-155, 9p
Autor:
Yen, Jui-Cheng
Publikováno v:
Electronics Letters (Institution of Engineering & Technology); 01/18/2001, Vol. 37 Issue 2, p80-81, 2p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Pattern Recognition 1993 26(2):287-294