Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"Yelamanchili, Bhargav"'
Autor:
Dai, Haitao, Kegerreis, Corey, Gamage, Deepal Wehella, Egan, Jonathan, Nielsen, Max, Chen, Yuan, Tuckerman, David, Peek, Sherman E., Yelamanchili, Bhargav, Hamilton, Michael, Das, Rabindra, Herr, Anna, Herr, Quentin
Interconnect properties position superconducting digital circuits to build large, high performance, power efficient digital systems. We report a board-to-board communication data link, which is a critical technological component that has not yet been
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2109.01808
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Microwave Characterization of Gamma Ray Irradiated Thin Film Embedded and Non-embedded Nb Resonators
Autor:
Yelamanchili, Bhargav, Gupta, Vaibhav, Zou, Simin, Christiansen, Robert, Cichon, Max C., Sellers, John A., Park, Minseo, Mahjouri-Samani, Masoud, Tuckerman, David B., Hamilton, Michael C.
Publikováno v:
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering; May 2022, Vol. 1241 Issue: 1 p012055-012055, 1p
Autor:
Peek, Sherman E., Shah, Archit, Yelamanchili, Bhargav, Gupta, Vaibhav, Sellers, John A., Tuckerman, David B., Hamilton, Michael C.
Publikováno v:
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering; May 2022, Vol. 1241 Issue: 1 p012027-012027, 1p